东莞市展羽塑胶原料有限公司
密度:1.02 g/cm³熔体体积流动速率:48.0 cm³/10min吸水率:0.010%用途:镜头形态:粒子透射率:91.4 %
COC塑料是由TOPAS ADVANCED POLYMERSGmbH公司开发出来的环烯烃类共聚物(COC)的商品名,是具有环状烯烃结构的非晶性透明共聚高分子物体。TOPAS® 具有与PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸树脂)相匹敌的光学性能以及具有PC(聚碳酸酯)的耐热性,还由于低吸水性而具有比PMMA和PC加优良的尺寸稳定性等,在市场上获得了很高的评价。再有,TOPAS® 还具有改善水蒸汽气密性,增加刚性、耐热性,能赋予易切割性等优点,作为适合于用作传统材料的改性用材料,它在包装材料领域里的开发活动正在推进之中。
COC 树脂TOPAS® 是一种基于的茂金属催化剂技术的和高纯度非晶性环状树脂。在标准要求很严的器械装置和检查诊断器具等领域,作为和高成本的石英玻璃和 PDMS(polydimethylsiloxane)等的替代材料,TOPAS® 具有特性和性价比。
TOPAS® 6015S-04
环烯烃共聚物
Topas Advanced Polymers, Inc.
产品说明:
Product Description
TOPAS 6015S-04 is a general purpose injection molding grade. It is a glass-clear amorphous polymer with outstanding moisture barrier, chemical resistance, high purity and a non-reactive surface making it an excellent choice for optics, healthcare and other high-tech products. Lower leachables and extractables of TOPAS COC preserve food and drug stability and quality. It is a non-polar substrate that does not promote adsorption, denaturation, aggregation, or precipitation like glass can. This grade has a high (150°C) heat distortion temperature to withstand 121°C and 134°C steam and dry heat sterilization protocols, as well as gamma and EtO procedures.
Selected Applications
Drug delivery
Prefilled syringes, vials, cartridges
Bottles and tubes
Surgical instruments
IV containers and components
Labware
Optics
Electronics
Food packaging
Healthcare and food contact
Leading Attributes
Low leachables & extractables, low water transmission
Non-ionic, does not promote adsorption like glass
Minimally reactive
Chemically resistant to alcohol, acetone, and acrylates
Transparent, withstands EtO/gamma/steam sterilization
Temperature resistance, clarity and purity
Clarity, low birefringence, low moisture sensitivity
Low dielectric constant, thermoplastic
Not manufactured with BPA, phthalates, or halogens
Broad regulatory compliance
Related Grades for Injection Molding, Healthcare, Optics and Diagnostics
TOPAS 6013M-07 - broader processing window, best for blow molding (IBM/ISBM)
TOPAS 6017S-04 - our most heat distortion resistant IM grade (HDT=170°C)
TOPAS IT X1 - impact grade for applications requiring extra toughness
TOPAS® 8007S-04 COC低萃取物; 共聚物; 无 BPA; 无卤; 无定形的; 清晰度,高; 环氧乙烷消毒; 纯度高; 耐化... 光学应用; /护理用品; 器械; 实验室器具; 瓶子; 电气/电子应用领域; 管件; 药品包。
TOPAS® 6013M-07 COC低萃取物; 共聚物; 无 BPA; 无卤; 无定形的; 清晰度,高; 环氧乙烷消毒; 用蒸汽消毒; ... 光学应用; /护理用品; 吹塑成型应用; 器械; 实验室器具; 瓶子; 电气/电子应用领域。
TOPAS® 5013L-10 COC 共聚物; 可切削; 无定形的; 流动性高; 润滑; 清晰度,高; 环氧乙烷消毒; 纯度高; 耐化学品... 光学应用; /护理用品; 实验室器具; 电气/电子应用领域。
TOPAS® 5013F-04 COC 共聚物; 无 BPA; 无卤; 无定形的; 流动性高; 清晰度,高; 纯度高; 耐化学品性能,良好;... 包装; 混合; 片材; 薄膜; 食品包装。
TOPAS® 5013S-04 COC 低萃取物; 共聚物; 可切削; 无定形的; 流动性高; 清晰度,高; 环氧乙烷消毒; 纯度高; 耐化... 光学应用; /护理用品; 实验室器具; 电气/电子应用领域; 非特定食品应用。
TOPAS® 6015S-04 COC 低萃取物; 共聚物; 无 BPA; 无卤; 无定形的; 清晰度,高; 热消毒; 环氧乙烷消毒; 用蒸... 光学应用; /护理用品; 器械; 实验室器具; 瓶子; 电气/电子应用领域; 管件; 药品包。
TOPAS® 6013F-04 COC 共聚物; 无 BPA; 无卤; 无定形的; 清晰度,高; 纯度高; 耐化学品性能,良好; 耐热性,高... 包装; 流延薄膜; 混合; 片材; 药品包装; 薄膜; 通用; 食品包装。
TOPAS® 6017S-04 COC 低萃取物; 共聚物; 尺寸稳定性良好; 无 BPA; 无卤; 无定形的; 清晰度,高; 热消毒; 环... 光学应用; /护理用品; 器械; 实验室器具; 瓶子; 电气/电子应用领域; 管件; 药品包装; 食品包装。
TOPAS® 8007X10 COC 共聚物; 可切削; 尺寸稳定性良好; 无 BPA; 无卤; 无定形的; 清晰度,高; 纯度高; 耐化... 光学应用; /护理用品; 非特定食品应用。
TOPAS® 8007F-600 COC 中等透明度; 共聚物; 收缩性高; 无 BPA; 无卤; 无定形的; 纯度高; 耐化学品性能,良好;... 包装; 多层薄膜; 标签; 流延薄膜; 混合; 片材; 薄膜; 通用; 食品包装
COC也是热封薄膜的一个很好选择。热封性能南热封强度、热粘强度和热封起始温度表征。日本COC共混物模量的增加一般能将热封强度提高lO%~20% 。随着冷却的进行,COC迅速从Tg以上的橡胶态转变成Tg以下的高模量态。这种突变一般能将热粘强度(冷却0.1s后的热封强度)提高多达100 。热粘强度对于立式成型/灌装/封合T艺来说十分重要,因为在这种T艺中,是在热封材料仍然处于热态时就将包装物放人其中。COC所产生的模量增量提高了立包袋的“站立”性能。
COC*的属性:
低浸出物和可提取物,低水分传输
非离子,不像玻璃那样促进吸附
小反应,
对酒精,和丙烯酸酯具有化学耐受性
透明,经得起EtO /伽玛/蒸汽消毒,
耐温性,清晰度和纯度,
清晰度低,双折射率低,对湿度敏感度低,
低介电常数,热塑性塑料.
COC塑胶材料的用途:
近已经有研究Topas COC在太赫兹波段比常用的高密度聚乙烯具有低的损耗 ,因此,设计了一种基质材料为Topas COC 的多孔太赫兹纤维。其纤芯中引入亚波长直径的空气孔,包层由大孔径的空气孔组成。对于这种太赫兹纤维,通过调节纤芯中空气孔的结构参数,可以将模场限制在芯中的空气空洞中,减少太赫兹纤维材料吸收对太赫兹能量传输的影响。这种多孔聚合物太赫兹纤维不仅结构简单,易于制备,并且其损耗与色散均很小,有望在未来的太赫兹波导器件中发挥作用。
近年来日本COC材料由于成本低、种类多、可批量加工以及具有良好的生物相容性等优点,正日益成为微流控芯片的主要材料.目前,成型微流控芯片较为成熟和常用的方法是热压成型嵋.与热压成型相比,注塑成型方法可以制造尺寸、带精细结构的微结构制品,生产效率高,适合大批量生产,但成型过程复杂,影响因素较多,在较大的温度变化区间对微结构模具型腔及聚合物材料的要求高,芯片制品质量控制较为困难。前期利用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)材料进行微流控芯片注塑成型研究结果表明,芯片注塑成型缺陷主要表现在微通道处复制不完全,即在微通道开口两侧出现圆角缺陷。
耐冲击COC--COC加工成型:COC可用成型、吹塑挤出成型,中空成型,压延成型等多种方式加工。COC易吸湿,因此成型前
一定要严格进行干燥处理,一般是在110度的温度下,对材料干燥4-6小时左右。这样有利于改善制品外观。如果采用注塑成型在对制品冷却阶段要快速冷却,这样有利于增加制品的透明度,但要注易制品开裂现象。COC在注塑成型时,料简后部温度一般为
240度至270度左右中部温一般为250至310度之间刺篇后部温度为260度至310度左右。注嘴温度在250度至310
之间。模具温度应为110至145度左右,COC理想加工温度一般在260度至310之间。注塑压力在50MPa至110MPa。速度一般选中等偏快。保压压力一般在30到60MPa之间。COC挤出成型时选用单螺杆机,若用双螺杆机一定要保证有足够的压力和加热。特别是大件制品,若温度太低,压力不足,COC大件制品易开裂。