西安COC日本三菱化学 EP-5000 工业应用

东莞市展羽塑胶原料有限公司

环烯烃共聚物（COC）的是一种非晶态的高分子聚合物，只有几个别制造商生产。COC是一个相对较新级别的聚合物，
COC特性：
密度小,
吸水率小,
双折射率小,
高耐热性透明树脂,
机械性优良,
耐擦伤性良好,
易密封、不透水蒸气防湿,
介电常数低，高频性能好,
易成型.
主要用于：光学镜头、光学播音器、多边镜、角摸板用保护膜、液晶显示屏用导光板、光学半导体、光纤和分析化学仪器用池和槽。聚乙烯相比。这种材料主要用于要求玻璃般清晰产品，包括镜头，小瓶，显示器和设备。
COC/5013/日本 日本 COC;
COC/5013L-10/日本 日本 COC;
COC/5013LS-01/日本 日本 COC;
COC/5013S-04/日本 日本 COC;
COC/6013/日本 日本 COC;
COC/6013EC-01/日本 日本 COC;
COC/6013F-04/日本 日本 COC;
COC/6013S-04/日本 日本 COC;
COC/6015/日本 日本 COC;
COC/6015S-04/日本 日本 COC;
COC/6017/日本 日本 COC;
COC/6017S-04/日本 日本 COC;
COC/8007/日本 日本 COC;
COC/8007F-04/日本 日本 COC;
COC/ 8007F-500/日本 日本 COC;
COC/8007S-04/日本 日本 COC;
COC/9506F-04/日本 日本 COC;
COC/9506F-500/日本 日本 COC;
COC/TB/日本 日本 COC;
COC/TM/日本 日本 COC;

TOPAS® 6015S-04
环烯烃共聚物
Topas Advanced Polymers, Inc.
产品说明：
Product Description
TOPAS 6015S-04 is a general purpose injection molding grade. It is a glass-clear amorphous polymer with outstanding moisture barrier, chemical resistance, high purity and a non-reactive surface making it an excellent choice for optics, healthcare and other high-tech products. Lower leachables and extractables of TOPAS COC preserve food and drug stability and quality. It is a non-polar substrate that does not promote adsorption, denaturation, aggregation, or precipitation like glass can. This grade has a high (150°C) heat distortion temperature to withstand 121°C and 134°C steam and dry heat sterilization protocols, as well as gamma and EtO procedures.
Selected Applications
Drug delivery
Prefilled syringes, vials, cartridges
Bottles and tubes
Surgical instruments
IV containers and components
Labware
Optics
Electronics
Food packaging
Healthcare and food contact
Leading Attributes
Low leachables & extractables, low water transmission
Non-ionic, does not promote adsorption like glass
Minimally reactive
Chemically resistant to alcohol, acetone, and acrylates
Transparent, withstands EtO/gamma/steam sterilization
Temperature resistance, clarity and purity
Clarity, low birefringence, low moisture sensitivity
Low dielectric constant, thermoplastic
Not manufactured with BPA, phthalates, or halogens
Broad regulatory compliance
Related Grades for Injection Molding, Healthcare, Optics and Diagnostics
TOPAS 6013M-07 - broader processing window, best for blow molding (IBM/ISBM)
TOPAS 6017S-04 - our most heat distortion resistant IM grade (HDT=170°C)
TOPAS IT X1 - impact grade for applications requiring extra toughness

环烯烃共聚物（COC）的是一种非晶态的高分子聚合物，只有几个别制造商生产。COC是一个相对较新级别的聚合物，与聚丙烯和聚乙烯相比。这种材料主要用于要求玻璃般清晰产品，包括镜头，小瓶，显示器和设备。　环烯烃共聚物的自然形态，类似玻璃。典型环烯烃共聚物材料，比高密度聚乙烯和聚丙烯模量较高。由于其化学，模量越高，就越变得脆。环烯烃共聚物也是一个防潮湿的，低吸水率的高透明聚合物。在应用领域，环烯烃共聚物是一个低萃取物纯度高的产品。环烯烃共聚物也是一个无卤素产品。

COC塑胶材料的用途:
近已经有研究Topas COC在太赫兹波段比常用的高密度聚乙烯具有低的损耗 ,因此,设计了一种基质材料为Topas COC 的多孔太赫兹纤维。其纤芯中引入亚波长直径的空气孔,包层由大孔径的空气孔组成。对于这种太赫兹纤维,通过调节纤芯中空气孔的结构参数,可以将模场限制在芯中的空气空洞中,减少太赫兹纤维材料吸收对太赫兹能量传输的影响。这种多孔聚合物太赫兹纤维不仅结构简单,易于制备,并且其损耗与色散均很小,有望在未来的太赫兹波导器件中发挥作用。
近年来日本COC材料由于成本低、种类多、可批量加工以及具有良好的生物相容性等优点,正日益成为微流控芯片的主要材料.目前,成型微流控芯片较为成熟和常用的方法是热压成型嵋.与热压成型相比,注塑成型方法可以制造尺寸、带精细结构的微结构制品,生产效率高,适合大批量生产,但成型过程复杂,影响因素较多,在较大的温度变化区间对微结构模具型腔及聚合物材料的要求高,芯片制品质量控制较为困难。前期利用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)材料进行微流控芯片注塑成型研究结果表明,芯片注塑成型缺陷主要表现在微通道处复制不完全,即在微通道开口两侧出现圆角缺陷。
COC应用:COC能够在-80的环境下长期使用用光学部件的*材料镜头及液晶显示屏用导光板，光学薄膜等光学领域
包装材料，检测仪器，电子器件等。非晶型聚烯烃光学透明塑料主要用途光学镜头、光学播音器、多边镜、角摸板用保护膜 DVD碟片基材、大型显示器、背光导光板、小型显示器前光导光板、光学半导体、光纤和分析化学仪器用池和槽。环烯烃共聚物
COC是一种非晶态的高分子聚合物，只有几个别制造商生产。C0C是一个相对较新级别的聚合物，与聚丙烯和聚乙烯相比。这种材料主要用于要求玻璃般清晰产品，包括镜头，小瓶，显示器和设备。环烯烃共聚物的自然形态，类似玻璃。典型环烯烃共聚
物材料，比高密度聚乙烯和聚丙烯模量较高。由于其化学，模量越高，就越变得脆。环烯烃共聚物也是一个防潮湿的。低吸水率
的高透明聚合物。在应用领域，环烯烃共聚物是一个低萃取物纯度高的产品。环烯烃共聚物也是一个无卤素产品。一些性能会有所不同，由于单体含吊。这些包括玻璃化转变温度，粘度，和刚度。