光学级COC日本三菱EP-5000R 电气电子应用

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COC是具有环状烯烃结构的非晶性透明共聚高分子物体。 具有与PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸树脂）相匹敌的光学性能以及具有高于PC（聚碳酸酯）的耐热性，还由于低吸水性而具有比PMMA和PC更加优良的尺寸稳定性等，在市场上获得了很高的评价。
COC的特性：
COC性能：COC密度小，比PMMA和PC约低10%；
有利于制品轻量化：饱和吸水率小，COC吸水率远低于PMMA，不会产生因吸水导致物性下降的影响，由于含有性和异向性小的单体，因而为非晶型透明材料；
双浙射率小：属高耐热性透明树脂玻璃化温度达140-170℃玻璃化温度品非品型聚合物的耐热性指标容易成型机械性能优良，拉伸强度，弹性模量比PC高优良的复制性。

COC具有与PMMA相匹敌的光学性能，以及具有高于PC的耐热性，还具有比PMMA和 PC更加优良的尺寸稳定性等。COC密度小，比PMMA和PC约低10%，有利于制品轻量化;饱和吸水率小COC吸水率远低于PMMA，不会产生因吸水导致物性下降的影响，对外观要求较高的制品，加工时必需干燥，由于含有性和异向性小的单体，因而为非晶型透明材料，双折射率小。COC可用成型、吹塑成型、挤出成型，中空成型及玉延成型等多种方式加工。如果采用注塑成型，在对制品冷却阶段快速冷却，有利于增加制品的透明度，但要注易制品开裂现象。

COC也是热封薄膜的一个很好选择。热封性能南热封强度、热粘强度和热封起始温度表征。日本COC共混物模量的增加一般能将热封强度提高lO%~20% 。随着冷却的进行，COC迅速从Tg以上的橡胶态转变成Tg以下的高模量态。这种突变一般能将热粘强度(冷却0.1s后的热封强度)提高多达100 。热粘强度对于立式成型/灌装/封合T艺来说十分重要，因为在这种T艺中，是在热封材料仍然处于热态时就将包装物放人其中。COC所产生的模量增量提高了立包袋的“站立”性能。

通用级COC树脂：具有高透明性、转印性、耐热性等，作为透明通用工程塑料，广泛用于导光板、汽车零部件、容器、光盘等各个领域。
光学级COC树脂：具有优异的光学特性，可以用于照相机与打印机、光学读取头、镜子等光学零部件。此外，具有透明性、高屏蔽性、低杂质性，可以用于用途、生物用途。还有，具有低电容率与低介质损耗，可以用于高频连接器、天线基板
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