聚膜发展-薄厚程度-蓝鑫氟塑

江苏蓝鑫氟塑有限公司

薄厚是聚膜发展的一个重要趋势。其驱动力主要来自航空航天、电子等行业对器件减重、减薄和功能化的应用需求。在柔性印刷电路板（FPC）领域，聚膜主要用作覆盖膜，以保护FPC电路免受氧化和损坏，在FPC的制造过程中，在表面安装过程中起到阻焊作用。如果使用聚薄膜，可以有效地降低覆盖膜的厚度，从而降低FPC的厚度。FPC的变薄可以使电子终端产品的厚度变薄，随着便携式电子产品轻量化、多功能化的发展趋势，聚薄膜将越来越广泛地应用于FPC覆盖膜中。