助焊剂卤素含量:卤素具有较强的夺取电子能力,微量的卤素存在会使得助焊剂的可焊性大幅提升,但卤素的存在不仅有环保压力也会给产品的可靠性造成一定影响。故助焊剂卤素含量因应用场景而定。
举例来说,我们常见的手提电脑和手机的主板都不必做清洗工艺,因为在满足消费类电子产品场景下,现行的免洗锡膏和助焊剂就能满足这类组件产品在五年甚至更长时间的常规需要,而且它出现故障以后不会造成大面积的破坏。而作为通讯基站上的主板、微波板、电源板以及天线就需要高可靠性的**,从而要求进行组件制造和工艺的技术要求更高,因为这一类板子出现的故障,将会影响这个地区基站所覆盖人群的通讯障碍,损失和影响会很大,破坏性也很强,所以只能对此类板子进行标准和可靠性要求的工艺制程来进行,彻底清除锡膏、助焊剂残留等污染物。
免洗材料进行工艺制成后,是否选择清洗工艺主要出于两个因素方面考虑。免洗材料,免洗助焊剂、免洗锡膏在原有的技术规范和要求下实现的指标能达到高可靠性组件产品的要求。如未能达要求,就必须把残留物去除掉,满足相应的技术指标来达到可靠性。免洗材料的残留物在制程后可能产生电化学腐蚀、迁移,因温度、湿度和时间等影响因素的变化可能造成风险,对于满足免洗技术条件的产品,就不必清洗,但是对更高的技术条件不能满足时,清洗是的**措施,彻底消除可能产生此类腐蚀和迁移破坏性风险。
如果你检查当今的助焊剂和焊膏市场,你将会看到产品名称中包含像“可清洁免洗”、“水洗免洗”或者“水溶免洗”的短语。这些短语在措辞上似乎是矛盾或者有冲突的,导致了行业上非常大的混淆。
对松香助焊剂也是这种情况,不恰当的焊接条件会改变**酸助焊剂残留物的化学结构,使得其不溶于水。由于这些原因,一些用户加入各种不同的材料,比如中和剂、螯合剂或者往水中加入洗涤剂以增加水溶性助焊剂的清洗能力。
882是一款无卤环保型助焊剂,无松香、低固量。用于单波峰焊无铅焊接工艺的助焊剂。适用于喷雾方式,Sn-Ag-Cu、Sn-Cu等无铅合金焊料适用。上锡速度快,镀锡面均匀光亮,气味小,腐蚀性小,焊后残留物少,快干,治具印浅且好清洗等特性。