电缆 肇庆偶联剂KH570优惠供应 提高分散性

硅烷偶联剂KH-570
化学名称：  γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷 
对应牌号：  A-174(GE)；Z-6030(道康宁)；KBM-503(日本信越) 
外      观：  无色至淡透明液
硅烷偶联剂KH-570应用领域 
1、复合材料： 
 硅烷偶联剂KH-570主要用于不饱和聚酯复合材料,可以提高复合材料的机械性能、电气性能、透光性能,特别是能大幅度提高复合材料的湿态性能。 
2、玻璃纤维和玻璃钢： 
 用含有硅烷偶联剂KH-570的浸润剂处理玻璃纤维,可提高玻璃纤维制品强度,提高制品湿态的机械强度和电气性能。
 3、电线电缆： 
 用硅烷偶联剂KH-570处理填料填充氧化物交联的EPM和EPDM体系,改善了消耗因子及比电感容抗。同时提高电线电缆的抗老化及耐侯性能。
 4、涂料、胶粘剂和密封剂： 
 硅烷偶联剂KH-570与醋酸乙烯和丙烯酸或甲基丙烯酸单体共聚,提供优异的粘合力和耐久性。
5、适用的树脂: 不饱和树脂、三元乙丙橡胶、ABS、 PVC、 PE 、PP、 PS、 丙烯酸等。
硅烷偶联剂KH-570作为改性剂，可对KH-570对TiO2进行有机改性后使TiO2由亲水性为疏水性，亲油化度显著增加，接 触 角 增 大 124°。
在酸性条件下,以硅烷偶联剂KH-570为表面改性剂可对纳米SiO2表面进行改性,偶联剂可以与纳米SiO2表面产生化学键合,形成较大的空间位阻,阻隔了纳米SiO2的粒子之间的团聚,有效地改善与有机介质的相容性,提高其在有机介质中的分散稳定性。

硅烷偶联剂KH-570在电线电缆行业，用该偶联剂处理陶土填充过氧化物交联的EPDM体系，改善了消耗因子及比电感容抗。

用于无机填料填充塑料。可预先对填料进行表面处理,也可直接加入树脂中。能改善填料在树脂中的分散性及粘合力,改善工艺性能和提高填充塑料( 包括橡胶)的机械、电学和耐气候等性能。

硅烷偶联剂k-h570用于白炭黑、滑石、粘土、云母、陶土、高岭土等无机填料的表面处理,以提高对无机材料的粘结力，增加抗水性，降低固化温度。
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