粘接剂 武汉硅烷偶联剂KH560 无机填料表面处理剂

硅烷偶联剂KH-560
化学名称： 3-缩水甘油醚氧丙基**氧基硅烷 
对应牌号： A-187(GE)； Z-6040(道康宁)； KBM-403(日本信越）分 子 式： CH2CHCH2O(CH2)3SI(OCH3)3 
分 子 量：  236 
闪    点:    110℃  
沸    点:    290℃ 
 C A S 号:    NO. 2530-83-8 
外    观:    无色透明液体 
 折 光 率:    ND25 1.4275-1.4300 
密    度:    1.068 -1.075 
含    量:    ≥98% 
溶 解 性:  可溶于,溶于PH值为3.5-4的水,并水解产生硅醇。 
硅烷偶联剂KH-560应用领域
 1、环氧树脂电子灌封胶： 
 硅烷偶联剂560可提高无机填料与环氧树脂的相容性,提高制品与基材的粘接力,从而提高环氧树脂的电子材料和包装物的电气性能。
 2、玻璃纤维及玻璃钢： 
 硅烷偶联剂560提高复合材料湿态物理机械强度、湿态电气性能;并改善玻璃纤维的集束性、保护性和加工工艺。改善抗静电性能,增加强度,提高韧性。
 3、油漆： 
 提高填料与树脂的相溶性,防沉降,降低粘度,提高涂表面积;增加与基材表面的附着力,提高强度及耐侯性能。
. 4、填料改性： 
 作为无机填料表面处理剂,广泛应用于陶土、滑石粉、硅灰石、白碳黑、石英、铝粉、铁粉等无机填料的表面处理 。适用的树脂：环氧树脂、PA66、饱和聚酯（PBT）、丙烯酸等。
硅烷偶联剂KH-560可以用作一种添加剂来提高丙烯酸乳胶填缝料的粘合性。可改善各种胶黏剂，例如双组份环氧胶，丙烯酸胶，聚氨酯胶与环氧涂料等与玻璃、金属等基 材的粘结力，促进聚合物涂料、油漆或粘合剂对玻璃、金属或其他聚合物表面的连接。

硅烷偶联剂KH-560能够增强许多无机物填充的尼龙，聚对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。对范围广泛的填充剂和基体，包括：用石英填充的环氧密封剂、预混配方，用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料。

应用在树脂砂轮制造中：
硅烷偶联剂KH-560在砂轮制造中有助于提高耐磨自硬砂和酚醛粘合剂的粘接性及耐水性。

硅烷偶联剂KH-560适合应用于环氧基复合材料中的填料表面处理，比如环氧树脂型的集成电子材料和印刷电路板，提高树脂与基体或填充剂之间的粘结力。可改善填料在聚合物中的分散性，改善复合材料的机械力学性能及电性能等。
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