中山LCP加30 CF

⒉应用
a、电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）；

液晶聚合物(LCP)是指在一定条件下以液晶相态存在的一类芳香族聚合物。按形成条件不同,又可分为溶液致液晶聚合(SLCP)和热致液晶聚合物(TLCP)两种。SLCP的分子量较大,多用于合成纤维制品;TLCP的分子量相对较小,常用于塑料制品,目前市场上主要是TLCP。1972年美国Carboundcem(CB0)公司开发出**个LCP,商品名为Ekkce11~2000; 1976年Eastman K1:)dak公司发表了至基安息香酸改性的液晶性聚酯Rodrun X- 7G(III型 LCP); 1979年住友化学工业采用*自的技术开发了E-oono1 E2000系列(与 Ekkce1同期取得权); 1984年CB0公司将技术转让给Dart公司, Dart的子公司 Dartco(现 Amooo公司,已并入苏威公司)推出了高耐热性的I型LCP(Xydar); 1985年celanese 公司(现 Tioona公司)推出了兼具耐热性和成型加工性的II型LCP(); 1995年杜邦公司推出了LCPZf,nite(产品性能见表1) ,成为继Arnooo、Eastman之后*三家商业化生产LCP的公司,工厂设在Chattanooga、Tenn及日本的宇都。2003年杜邦工程塑料又收购了Eastman LCP Titan 的业务,扩大了原有的市场。估计LCP的产能**达2.2万t,美国3家占65 %,日本9家占35% (日本除上面介绍的2家外,还有初光石化、日本石化、尤尼奇卡及三菱等,但产量均不大) 。

电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）；印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面；LCP加入高填充剂或合金（PSF/PBT/PA）：作为集成电路封装材料、代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。LCP已经用于微波炉容器，可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件：用于电子电气和汽车机械零件或部件；还可以用于医疗方面。LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护头套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。 LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后机械强度高，用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料，既可提高机械强度性能，又可提高使用强度及化学稳定性等。目前正在研究将LCP用于宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统等

b、液晶聚合物还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学药品性，对大多数塑料存在的蠕变特点，液晶材料可以忽略不计，而且耐磨、减磨性均优异。