TOPASCOC 9506F-04防潮 辐射消毒

深圳宝裕科技有限公司

TOPASCOC9506F-04

防潮

辐射消毒

简介：

COC是新型的具有环状烯烃结构的非晶性透明共聚分子材料,其具有作为光学部件非常重要的低双折射率以及低吸水性高刚性等优良性能.具有与PMMA相匹敌的光学性能以及具有**PC的耐热性,还具有比PMMA和PC更加优良的尺寸稳定性等。主要用途:镜头及液晶显示屏用导光板光学薄膜等光学用途；聚烯烃材料的改性；医疗检测仪器领域；电子器件领域等.
特性：
低介电常数（绝缘性）
2，玻璃转移温度 属于可调整性（可由环烯烃单体的共聚含量多少决定），
3，透光型大于92%，
4，耐热性 具有较佳的耐热温度和抗氧化特性，热裂解温度**400度。
5 、生物相容性和高流动性 COC材料使用无毒性单体为原料（环烯烃单体），聚合物纯度较高，透明 水透过性非常低，无细胞毒素，无诱导**体突变，无刺激型，复合FDA(食品和药物管理局)标准，可用于注射器和药水瓶。
6、密度小，比PMMA和PC约低10%，有利于制品轻量化；
7、 饱和吸水率小，Arton吸水率远低于PMMA，不会产生因吸水导致物性下降的影响，Zeonex，Zeonor和Apel则几乎不吸水；
8、由于含有极性和异向性小的单体，因而为非晶型透明材料，双折射率小；
9、 属高耐热性透明树脂玻璃化温度达140~170℃，玻璃化
温度是非晶型聚合物的耐热性指标；
10、 *注射成型；
11、机械性能优良，拉伸强度，弹性模量比PC高；
12、 优良的复制性，故制品质量高；
13、 介电常数低，特别是高频性能好，是热塑性塑料中介电性能的材料；
14、 耐擦伤性良好，
15、 与无机、**材料粘接性好，易于密封；
16、适合半导体和医疗器械要求；
17、 耐化学药品性、耐酸性、耐碱性优良；
18、 几乎不透水蒸汽，符合同时要求防湿的应用要求；
用途：
光学类：光学镜头、 液晶显示器的导光板、光学薄膜、光学播音器、多边镜，
2、包装类：面向聚乙烯（）聚丙烯（）改良性用途的包装领域发展
3、医疗 检测器之类、角摸板用保护膜，
4电子器件 

5产业领域。

COC  特性：
纯度高 
防潮 
刚性，高
高光 
共聚物
耐化学性良好 
耐热性，高 
清晰度，高
食品接触的合规性
通用
无 BPA
无定形的
无卤 
COC  用途:
包装
薄膜
混合
流延薄膜 
片材
食品包装
通用
药品包装
医疗/护理用品COC 6013F-04 物理性能：
密度 (73°F)：1.02g/cm³
熔流率（熔体流动速率） (230°C/2.16 kg): 0.90 g/10 min 
溶化体积流率（MVR） (230°C/2.16 kg)：0.0610 in³/10min
吸水率 (饱和, 73°F)：0.010% 
COC 薄膜：
薄膜厚度 - 经测试：2.8 
拉伸模量 (MD : 2.8 mil, 铸造薄膜)：348000psi
拉伸模量 (TD : 2.8 mil, 铸造薄膜)：326000psi
拉伸应力 (MD : 断裂, 2.8 mil, 铸造薄膜)：7980psi
拉伸应力 (TD : 断裂, 2.8 mil, 铸造薄膜)：6530psi
伸长率 (MD : 断裂, 2.8 mil, 铸造薄膜)：2.4%
伸长率 (TD : 断裂, 2.8 mil, 铸造薄膜：2.2%
落锤冲击 (2.8 mil, 铸造薄膜)：< 36 g
埃尔曼多夫抗撕强度(MD : 断裂, 2.8 mil, 铸造薄膜)：0.020lbf 
埃尔曼多夫抗撕强度(TD : 断裂, 2.8 mil, 铸造薄膜）：0.020lbf 
透氧率 (73°F, 2.8 mil, 挤塑薄膜, 50% RH)：72 cm³·mil/100in²/atm/24 hr
水气透过率 (2.8 mil, 100°F, Cast Film, 90% RH)：0.40 g·mil/100in²/atm/24 hr
COC  挤出：
挤塑机进料部分：68 到 158 °F
料筒1区温度：446 到 464°F 
料筒2区温度：482 到 500°F 
料筒3区温度：482 到 500°F 
料筒4区温度：482 到 500°F 
口模温度：446 到 464°F 
挤出机螺杆长径比L / D：> 28:1
COC  挤压说明：
Head pressure: P > 140 bar / 2000 psi; Fine screen packs as needed
Screw Speed: RPM > 50% nominal
Screw design:
Multi-purpose or barrier screw with mixing section
Screw diameter > 60 mm / 2.5 in
Grooved Feed: Hot temperature: 120°C (212°F)