东莞原装进口PA66纯树脂阻燃公司 FR50 美国杜邦

我公司长期销售尼龙原料有：有加玻纤（阻燃）尼龙66，,红磷阻燃尼龙66，纯树脂尼龙66，食品级尼龙66，有FDA认证，**韧尼龙66.有纯树脂阻燃尼龙66，另外还销售PA6，纯树脂单6，纯树脂**韧单6，纯树脂阻燃单6，玻纤增强级单6，POM PPO PPS ABS 高胶粉PC等等，可提供（***报告,UL黄卡,FDA认证,MSDS报告,出厂检验报告COA,PDF物性表等）由于原料价格不稳定，价格来不及更新，请打电话确认，品种叫多，还有很多型号没有发布，如果在店铺里没有找到您要的型号，请来电咨询，我们承诺，**原包，假一赔十，合作愉快！

PA66工艺条件
干燥处理：如果加工前材料是密封的，那么就没有必要干燥。然而，如果储存容器被打开，那么建议在85℃的热空气中干燥处理。如果湿度大于0.2%，还需要进行105℃，12小时的真空干燥。
熔化温度：260~290℃。对玻璃添加剂的产品为275~280℃。熔化温度应避免**300℃。 模具温度：建议80℃。模具温度将影响结晶度，而结晶度将影响产品的物理特性。对于薄壁塑件，如果使用低于40℃的模具温度，则塑件的结晶度将随着时间而变化，为了保持塑件的几何稳定性，需要进行退火处理
Zytel® HTN 拥有内在屏蔽性、优异流平性、尺寸稳定性、韧性和强度，可用于制造笔记本电脑、平板电脑、手机及其他设备的更轻更薄的外壳，并且降低系统总成本。Zytel® HTN 还具有适用于许多电子连接器、继电器、发光二级管元件及这些设备内的各种电子电气类零配件的特性。它适用于高温条件下的电路装配方法（包括使用无铅焊料的情况），在不同温度和湿度范围内具有良好强度、刚度和韧性，目前还可用作无卤环保级材料，符合废弃电子产品回收计划
尺寸稳定性
润滑性
在医疗分配器应用中，Zytel® 提供：
Grade Name
聚合物
Product Short Description

Minlon® 10B140 BK061
PA66-MD40
40% 矿物增强 尼龙66

Minlon® 10B140 NC010
PA66-MD40
40% 矿物增强 尼龙66

Minlon® 10B40 NC010
PA66-MD40
40% 矿物增强 尼龙66

Minlon® 10B40HS1 BK061
PA66-MD40
40% 矿物增强, 热稳定, 尼龙66

Minlon® 11C140 BK086
PA66-I-MD40
40% 矿物增强, 热稳定, 尼龙66

Minlon® 11C140 NC010
PA66-I-MD40
40% 矿物增强, 热稳定, 尼龙66

Minlon® 11C40 BKB086
PA66-I-MD40
40% 矿物增强, 热稳定, 尼龙66

Minlon® 11C40 NC010
PA66-I-MD40
40% 矿物增强, 热稳定, 尼龙66

Minlon® 12T BKB100
PA66-I-MD36
36% 矿物增强, 增韧, 热稳定, 尼龙66

Minlon® 12T NC010
PA66-I-MD36
36% 矿物增强, 增韧, 热稳定, 尼龙66

Minlon® 12TA BKB124
PA66-I-MD32
32% 矿物增强, 增韧, 热稳定, 尼龙66

Minlon® 22C BK086
PA66-(MD+GF)38
38% 矿物/玻纤增强, 热稳定, 尼龙66

Minlon® 22C NC010
PA66-(MD+GF)38
38% 矿物/玻纤增强, 热稳定, 尼龙66

Minlon® EFE6053 BK413
PA66-(MD+GF)40
40% 矿物/玻纤增强, 热稳定, 尼龙66

Minlon® EFE6096 GY090A
PA66-I-MD15
15% 矿物增强, 增韧, 尼龙66

Minlon® IG38C1 BK434
PA66-(MD+GF)38
38% 矿物/玻纤增强, 热稳定, 尼龙66

Zytel® 101 NC010
PA66
未增强 尼龙66

Zytel® 101 NC010D
PA66
未增强 尼龙66

Zytel® 101F BKB009
PA66
未增强 尼龙66

Zytel® 101F NC010
PA66
未增强 尼龙66

Zytel® 101L BKB009
PA66
未增强 尼龙66

Zytel® 101L BKB080
PA66
未增强 尼龙66

Zytel® 101L NC010
PA66
未增强 尼龙66

Zytel® 103FHS BKB009
PA66
未增强, 热稳定, 尼龙66

Zytel® 103FHS BKB038
PA66
未增强, 热稳定, 尼龙66

Zytel® 103FHS NC010
PA66
未增强, 热稳定, 尼龙66

Zytel® 103FHSA NC010
PA66
未增强, 热稳定, 尼龙66

Zytel® 103HSL BKB080
PA66
未增强, 热稳定, 尼龙66

Zytel® 103HSL NC010
PA66
未增强, 热稳定, 尼龙66

Zytel® 105F BK010
PA66
未增强, 耐UV, 尼龙66

Zytel® 132F NC010
PA66
未增强, 成核化, 尼龙66

Zytel® 135F NC010
PA66
未增强, 成核化, 尼龙66

Zytel® 42A NC010
PA66
未增强 高粘度尼龙66

Zytel® 444AHS BK152
PA66-I
增韧, 热稳定, 尼龙66

Zytel® 45HSB NC010
PA66
高粘度, 未增强, 热稳定, 尼龙66

Zytel® 70G13HS1L BK031
PA66-GF13
13% 玻纤增强, 热稳定, 尼龙66

Zytel® 70G13HS1L NC010
PA66-GF13
13% 玻纤增强, 热稳定, 尼龙66

Zytel® 70G13L NC010
PA66-GF13
13% 玻纤增强 尼龙66

Zytel® 70G25HSL NC010
PA66-GF25
25% 玻纤增强, 热稳定, 尼龙66

Zytel® 70G25HSLR BK099
PA66-GF25
25% 玻纤增强, 热稳定, 耐水解, 尼龙66

Zytel® 70G25HSLR NC010
PA66-GF25
25% 玻纤增强, 热稳定, 耐水解, 尼龙66

Zytel® 70G30HSL BK039B
PA66-GF30
30% 玻纤增强, 热稳定, 尼龙66

Zytel® 70G30HSL NC010
PA66-GF30
30% 玻纤增强, 热稳定, 尼龙66

Zytel® 70G30HSLR BK099
PA66-GF30
30% 玻纤增强, 热稳定, 耐水解, 尼龙66

Zytel® 70G30HSLR NC010
PA66-GF30
30% 玻纤增强, 热稳定, 耐水解, 尼龙66

Zytel® 70G30L NC010
PA66-GF30
30% 玻纤增强 尼龙66

Zytel® 70G33HS1L BK031
PA66-GF33
33% 玻纤增强, 热稳定, 尼龙66

Zytel® 70G33HS1L NC010
PA66-GF33
33% 玻纤增强, 热稳定, 尼龙66

Zytel® 70G33HSL BK083
PA66-GF33
33% 玻纤增强, 热稳定, 尼龙66

Zytel® 70G33L BK031
PA66-GF33
33% 玻纤增强 尼龙66

Zytel® 70G33L NC010
PA66-GF33
33% 玻纤增强 尼龙66

Zytel® 70G35EF BK538
PA66-GF35
35% 玻纤增强 尼龙66用于电子电气应用

Zytel® 70G35EF NC010
PA66-GF35
35% 玻纤增强 尼龙66用于电子电气应用

Zytel® 70G35HSL BK039B
PA66-GF35
35% 玻纤增强, 热稳定, 尼龙66

Zytel® 70G35HSL NC010
PA66-GF35
35% 玻纤增强, 热稳定, 尼龙66

Zytel® 70G35HSLR BK099
PA66-GF35
35% 玻纤增强, 热稳定, 耐水解, 尼龙66

Zytel® 70G35HSLRA4 BK267
PA66-GF35
35% 玻纤增强, 热稳定, 耐水解, 尼龙66

Zytel® 70G35HSLX BK357
PA66-GF35
35% 玻纤增强, 热稳定, 尼龙66

Zytel® 70G35HSRX BK099
PA66-GF35
35% 玻纤增强, 热稳定, 尼龙66

Zytel® 70G43HSLA BK099
PA66-GF43
43% 玻纤增强, 热稳定, 尼龙66

Zytel® 70G43L NC010
PA66-GF43
43% 玻纤增强 尼龙66

Zytel® 70G50HSL NC010
PA66-GF50
50% 玻纤增强, 热稳定, 尼龙66

Zytel® 70G50HSLA BK039B
PA66-GF50
50% 玻纤增强, 热稳定, 尼龙66

Zytel® 70K20HSL BK284
PA66-AF20
20% Kevlar® 纤维增强, 热稳定, 尼龙66

Zytel® 70K20HSL NC010
PA66-AF20
20%Kevlar® 纤维增强, 热稳定, 尼龙66

Zytel® 74G33J NC010
(PA66+PA6)-GF33
33% 玻纤增强 尼龙66+尼龙6

Zytel® 74G33W BK196
(PA66+PA6)-GF33
33% 玻纤增强, 耐UV, 尼龙66+尼龙6

Zytel® 74G33W NC010
(PA66+PA6)-GF33
33% 玻纤增强, 耐UV, 尼龙66+尼龙6

Zytel® 79G13HSL BK039
PA66-I-GF13
13% 玻纤增强, 增韧, 热稳定, 尼龙66

Zytel® 79G13HSL NC010
PA66-I-GF13
13% 玻纤增强, 增韧, 热稳定, 尼龙66

Zytel® 79G13L NC010
PA66-I-GF13
13% 玻纤增强, 增韧, 尼龙66

Zytel® 8018HS BKB085
PA66-I-GF14
14% 玻纤增强, 增韧, 热稳定, 尼龙66

使用 Zytel® HTN 还促成了 Lenovo 采用快速热循环成型 (RHCM) 技术生产高品质外壳。使用该技术可以实现注塑模型的较佳表面外观，并且较大程度地降低对加工周期的影响。该技术可消除对隐藏表面缺陷的辅助工序的需求，从而降低零件成本，同时使用该技术还可获得与玻璃填充材料一样光滑的表面。较之以前使用的 PC/ABS 混合材料，Zytel® HTN 玻璃转化温度更高（大约 115 摄氏度或 240 华氏度），使得利用快速热循环成型技术成为可能。

用于电子设备的 Zytel® HTN
Lenovo IdeaPad
杜邦高性能聚合物大中国事业部蔡哲裕
用于电子和手持设备的热塑性塑料
适合电子领域的工程热塑性塑料在电子元器件和设备的生产中发挥着越来越举足轻重的作用。杜邦等聚合物生产商没有专注于寻求一种通用型解决方案，而是根据特定用途量身定制材料，目标是在降低成本的同时提高效能和加工效率。