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Zytel? HTN 拥有内在屏蔽性、优异流平性、尺寸稳定性、韧性和强度，可用于制造笔记本电脑、平板电脑、手机及其他设备的更轻更薄的外壳，并且降低系统总成本。Zytel? HTN 还具有适用于许多电子连接器、继电器、发光二级管元件及这些设备内的各种电子电气类零配件的特性。它适用于高温条件下的电路装配方法（包括使用无铅焊料的情况），在不同温度和湿度范围内具有良好强度、刚度和韧性，目前还可用作无卤环保级材料，符合废弃电子产品回收计划
“材料刚度是笔记本电脑外壳机械稳定性的关键要求之一，因为外壳必须保护笔记本电脑和 LCD 屏内的敏感电子元件，”联想 IdeaPad 产品组的研发主管 Aric Dai (Huafeng) 解释道。“Zytel? HTN 改进的弹性模量（约 17 吉帕）和抗拉强度（约 300 兆帕）使其成为制造这些轻薄设备外壳的可以选择材料。”

尺寸稳定性
润滑性
在医疗分配器应用中，Zytel? 提供：

使用 Zytel? HTN 还促成了 Lenovo 采用快速热循环成型 (RHCM) 技术生产高品质外壳。使用该技术可以实现注塑模型的较佳表面外观，并且较大程度地降低对加工周期的影响。该技术可消除对隐藏表面缺陷的辅助工序的需求，从而降低零件成本，同时使用该技术还可获得与玻璃填充材料一样光滑的表面。较之以前使用的 PC/ABS 混合材料，Zytel? HTN 玻璃转化温度更高（大约 115 摄氏度或 240 华氏度），使得利用快速热循环成型技术成为可能。